ag旗舰厅体验

苏州赛尔科技有限公司

< >
超薄金属结合剂切割片
超薄金属结合剂切割片

采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成,具有高强度、长寿命的特性,适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。
加工对象:陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等

24小时服务热线0512-6296 8916

产品详情 Product Details

采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成,具有高强度、长寿命的特性,适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。


产品特性

高耐磨性,最适用于难加工材料的精密加工

切割片刚性高,可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象

结合剂品种丰富,适用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各种不同材料的切割加工


加工对象

陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等


型号

适用于

MS07T2

肖特263T玻璃等材料

MS09P

肖特AF32玻璃等材料

MS09PB

K9玻璃等材料

MS07T

BGA封装材料

TP7512

CSP封装材料、法拉第

MS09T

石英玻璃等材料

MS09T1D

CSP封装材料

MS89

氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等


推荐产品 Products Recommended

在线留言 ONLINE MESSAGE